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LED芯片封装工艺中焊接缺陷的X射线检测

发光二极管(LightEmitting Diode,LED)，是一种半导体发光元件。LED具有使用寿命长、功耗低、环保等诸多优点，在指示和显示领域得到了广泛的应用。随着大功率白光LED出光率的不断提高，LED照明成为可能，因此，LED亦被誉为“第四代照明光源” 。在国内，由于受到设备和产量的双重限制，多数生产厂家采用人工焊接的方法，封装过程中因焊接系统不合格而导致次品的比例占40%以上。因此，对L……

NG体育-03-26

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电路组装中的X-ray检测技术

随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求，新的检测技术不断出现，自动x-ray检测技术就是这其中的典型代表。它不仅可对不可见焊点进行检测，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测……

NG体育-03-18

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无损检测的目的是什么？

无损检测，就是利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)。那么无损检测的目的是什么？ (1)质量管理。每种产品的使用性能、质量水平，通常在其技术文件中都有明确规定，如技术条件、规范、验收标准等，均以一定的技术质量指……

NG体育-03-10

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锂电池智能检测解决方案

什么是锂电池？锂电池是一类依靠锂离子在正极与负极之间移动来达到充放电目的的一种可充电电池，具有高能量密度、高电压、寿命长、无记忆效应等优点。锂电池按正极材料分可分为锰酸锂电池、磷酸铁锂电池和三元材料电池；锂电池按形状分可分为圆柱电池和方形电池；按外壳分可分为钢壳、铝壳和铝塑膜（软包）三种；按工艺分可分为圆柱卷绕、方形卷绕和方形叠片三种。众所周知，锂电池应用相当广泛，主要有三大类行业应用：消费类电子……

2019-12-21

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BGA 封装器件焊点缺陷

BGA封装技术具有引脚数目多,IO/端子间距大(如可达1.00mm,1.27mm,1.50mm)、引线间电感和电容小、增强电性能与散热性能等一系列优点 , 因而发展速度很快, 并已在很多国际著名公司 (如IBM、SUN、NG体育通、松下、MOTOROLA等 )的产品中得到应用。虽然 BGA 封装器件的性能较其它封装器件的性能有很大的改善, 但由于 BGA封装器件的焊点都隐藏在器件体下, 焊点缺陷的检测比较困难。一般情况下, 制造者都是采用目视观察的方法, 观察最外面一圈焊点的塌陷是否一致, 再将芯片

2019-12-10

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没有孙悟空的火眼金睛，依旧可以把压铸件内部看清

压铸作为一种现代化的金属铸造工艺，其利用模具型腔对熔融状态的金属施加高压成型，与其它铸造技术相较，压铸的表面更为平整，并拥有更高的尺寸一致性，然而不规范的操作及参数不可避免产生种类众多的铸件缺陷，包括形状及尺寸超差、气孔、缩孔、夹杂、疏松及裂纹气泡等，其原因涉及压铸机性能、压铸工艺参数设置、压铸模、压铸件设计及操作、材料等多样化因素。以往国内铸造生产车间多采用破坏性检验及人工目视检测法，劳动强……

2019-11-26

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在PCB组装中X射线检查原理

X射线检测技术，通常称为自动X射线检测（AXI），是一种用于检查目标物体或以X射线为源的产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检测广泛应用于医疗，工业控制和航空航天等众多领域。至于PCB检测，X射线大量用于PCB组装过程，以测试PCB的质量，这是面向质量的PCB制造商最重要的步骤之一。技术发展推动X射线前进近年来，包括BGA和QFN，倒装芯片和CSP在内的面阵列封装广泛应用于工业控制，通信，军工，航空等各个领域，使得焊点隐藏在封装下。这一事实使得传统检测设备无法在PCB检测中发

2019-11-18

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X射线无损检测在石油化工压力管道中的应用分析

石油化工业是一个国家的重要支柱产业，石油化工的生产水平、技术水平，直接影响着一个国家国力。在石油化工生产工作中涉及到大量生产设备，例如压力容器、压力管道及一些特种设备，这些设备在石油化工工程建设的过程中，往往会出现安装质量不合格的问题，进而导致生产设备运行状况较差，让石油化工生产出现安全隐患，同时也会产生大量的经济损失。压力管道是管道的一部分，用途非常广泛。它们在石油、天然气……

2019-11-06

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浅谈X-Ray在BGA检测中的作用

我国电子技术如火如荼飞速发展着，电子PCBA加工，封装呈高精密新小型化趋势，对SMT贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新，X-Ray检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA等，还可以对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。在电子制造领域，常见的问题主……

2019-10-31

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X射线检测设备为NG体育源汽车锂电安全护盾

最近，关于锂电池爆炸的新闻层出不穷，即便是正规厂家生产的锂电池也不能确保一定安全。近年来越来越普及的纯电动汽车，已经让锂电的安全问题不再仅限于手机、平板电脑等“用”的方面，锂电池在“行”方面的安全问题也慢慢凸显。无论是“用”还是“行”，锂电行业给消费者带来便利生活的前提和核心，是它的安全性。对于锂电池，导致爆炸的原因复杂：运输过程中的碰撞、存储时环境温度和湿度不符合标准都是……

2019-10-22

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X射线对于压铸件常见内部缺陷的检测

铸造是现代机械制造工业的基础工艺之一，具有成本低廉、一次成形以及可以制造复杂结构大型件等优点，被广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、医疗器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等工业生产的众多领域。铸造作为重要的机械工业的基础行业，在信息高速发展的现如今，提高铸造的生产加工效率、生产质量，将是广大铸造工作者的必须要面临的课题。历来铸件毛坯产品废品率居高不下是行业各种铸造方法的通病，怎样……

2019-10-11

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X-Ray在BGA焊接质量检测的应用

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。它具有封装面积少,功能加大，引脚数目增多,可靠性高,电性能好，整体成本低等特点。虽然BGA器件有诸多方面的优点，但仍存在

2019-09-27

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