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X-RAY检测设备如何实现无损检测？

无损检测又称无损探伤，是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化，对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。　　X-RAY检测设备所能检测的是X射线的穿透性与物质密度的关系，不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此，如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化，对X射线的吸收不同，生成的图像也不同，就可以生成有区别的黑白图像，实现无损检测的目的。……

2022-04-02

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X射线探伤技术在制冷管路焊接质量检测中的应用

X射线探伤技术在工业生产中有着广泛的应用，常被应用于金属检查，也用于非金属检查。对金属内部可能产生的缺陷，如气孔、针孔、夹杂、疏松、裂纹、偏析、未焊透和熔合不足等，都可以用X射线检查。 X射线探伤虽然被应用在管道的无损检测中，但其探伤的管路直径一般均较大，在制冷管路的连接中还没有X射线探伤应用的先例，一般在制冷管路的焊接中采用解剖的方法进行钎焊熔合深度和焊接质量的检测。此种解剖管路的方法比较费时费力，而且不能有效地观察焊接的效果。采用X射线探伤可以清晰地观察管路中的焊接缺陷，并且

2022-03-30

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X-ray工作原理及应用

随着电子技术的飞速发展，SMT技术越来越普及，芯片的尺寸越来越小，芯片的管脚越来越多，尤其是近几年出现的BGA芯片。由于BGA芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周，而是分布在芯片底部，因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的质量，必须通过ICT功能测试。但一般来说，如果出现批次误差，是无法及时发现和调整的，人工视觉检测是最不准确和重复性最高的技术。由此，X射线检测技术越来越广泛地应用于SMT回流焊的质……

2022-03-25

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X射线工业无损探伤是汽车行业生产和质量控制的一项重要工序

汽车是我们现代生活中最常接触到的出行工具，而对于汽车质量的把控是至关重要的。一辆合格的汽车，在出厂前，无论车体还是零部件，都应该接受严格的测试和检验，才能投入市场。其中，检测汽车零部件的工艺过程就是一项重要工序，汽车零部件的好坏将直接影响到汽车的维修质量成本甚至乘坐人的生命安全。在汽车零部件的检验过程中，对于重要零部件需要检测零部件本身是否出现裂纹和裂痕情况，若无损探伤检测人员无法及时发现，那造成……

2022-03-22

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X-RAY是一种很重要的检测方式

集成电路芯片检测有很多种，其中X-ray检测是非常重要的一种。因为IC芯片比较精密，所以主要由微电子器件或元器件组成。采用一定的工艺，在一个电路中需要的元件和布线，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等，互连在一起，制作在一小块或几块半导体芯片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微结构；所有的元件在结构上形成了一个整体，使电子元件向小型化、低功耗、高可靠性迈进了一大步。然而，电路越……

2022-03-18

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X射线检测是什么，X射线怎么应用？

x射线是一种波长极短、能量很高的电磁波。X射线的波长比可见光短(约为0.001 ~ 100n m，而医学上使用的X射线的波长为0.001 ~ 0.1nm)，其光子能量比可见光大几万到几十万倍。由于X射线的波长短、能量高，所以它撞击材料时只有部分被材料吸收，大部分透过原子间的缝隙，表现出很强的穿透能力。它的穿透能力与X射线的波长以及被穿透材料的密度和厚度有关。X射线波长越短，穿透率越大；密度越低，厚度越薄，X射线越容易穿透。 x射线应用：通常用于医学荧光检验和工业探伤。如果工件局部区域

2022-03-11

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很多人不知道X射线检测仪的这些优点！

近年来，随着通信、计算机和消费电子产业的快速发展，印刷电路板行业呈现出持续快速增长的趋势，已成为全球电子信息产业和电子元器件制造业中最活跃的行业之一。当今日益成熟的半导体设计和制造技术，以及电子产品多功能、小型化、轻量化的发展要求，都推动着PCB向高密度、多层、高性能方向发展。x射线检测仪实现了PCB板的透视，解决了BGA、CSP等元器件的封装质量控制问题。那么X射线检测技术有什么优势呢？ ……

2022-03-08

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x-ray无损检测技术为半导体领域提供解决方案

半导体组装和封装过程中选择的质量检测方法通常包括目视检查、自动光学测试、飞针测试、针床测试和功能测试。然而，随着封装技术的不断发展，传统的测试方法早已无法满足各种先进封装设备的测试要求。以半导体芯片封装为例，CSP的种类越来越多，包括柔性封装、引线框架、刚性基板、网格引线和微调CSP。不同的CSP结构不同，但技术基本都是基于翻转芯片键合(FCB)和球栅阵列(BGA)。首先，倒装芯片焊接技术……

2022-03-04

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X光探伤机是PCBA厂家常用的BGA焊接检查设备

PCBA处理和FPC处理将涉及BGA检测。X光探伤机用于BGA检测，BGA焊接是通过对应PCB电路板位置密集封装的锡球，对晶圆下的焊点进行SMT焊接。但是为了更清晰的判断内部焊点的质量，需要X光探伤机。这种操作的优点是可以用X射线直接在电路板内部进行特殊检查，而不需要拆卸或破坏内部结构，所以X光探伤机是PCBA厂商常用的BGA焊接检查设备。 BGA焊接质量检验的难点：第一，Bga焊接不同于阻容件，每边焊一脚，对焊对准。BGA焊接是在通过对应于pcb的密集封装的锡球进行SMT焊点之后进行的。所以我们正

2022-03-01

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选择高质量的X-ray检测设备，确保操作人员的安全性。

近年来，在国内工业应用领域，X-RAY检测设备的应用规模越来越大。X-RAY检测设备可以根据X射线的工作原理对产品进行检测，那么X射线会对人体健康产生一定的影响吗？这种X-Ray检测设备的辐射是多少？从事X-RAY检测设备的操作人员难免会有这样的顾虑，尤其是大型工厂的产品如电子零件、锂电池等内部无损检测一般都会使用X-RAY检测设备进行检测。X-RAY检测设备最重要的部件是X射线管。没有X……

2022-02-25

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X射线探伤是现代工业生产质量保障的重要手段

X射线从发现到现在已有一百多年的历史，Ｘ射线分析技术发展至今已广泛应用于各行各业的方方面面，对人类文明和社会的发展进步产生了非常重要的作用和影响。利用Ｘ射线具有较强的穿透能力，并可使照相胶片感光和不同形态物质对Ｘ射线的吸收不同的原理可进行Ｘ射线探伤。Ｘ射线探伤是现代工业生产中质量检测、质量控制、质量保证的重要手段，一般用于金属或非金属等材料制成的零部件、铸造及焊接部件的无损检测，以确定其内部缺陷，如夹渣、裂纹、气孔、未焊透、未熔合等。 X光无损检测设备内部缺陷检测设备成像技术成熟

2022-02-22

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X-ray检测设备为BGA器件组装提供省时、省力、可靠的保障

作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常广泛，与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。虽然BGA器件有诸多方面的优点，但不足之处也十分明显：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能应用AOI（自动光……

2022-02-18

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