虚焊空焊是PCB板最为常见的一种线路故障，是指焊件表面没有充分的渡上锡层，焊件之间没有被锡牢固，造成锡剥落的现象，一般有以下几种原因产生： 1.生产过程中，生产工艺不当（如锡量较少，焊点不稳，焊球点含有气泡等等），造成时通时不通的情况； 2.生产设备在长期使用过程中，出现老化，从而影响焊点的牢固性。

那么X-ray检测设备如何判断是否虚焊呢？

X-RAY检测设备中有一个核心部件，那就是X光管。这个光管主要产生X射线，通过X射线的原理，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。X-RAY检测设备利用X光管作为射线源发射X光穿透PCB印刷电路板，平板探测器再接收影像，最后软件进行成像显示。通过自动分析软件检测图像，可以直接确定被测图像的缺陷。智能化识别与X射线设备的结合，提高了检测图像的质量。所以X-ray检测设备在整个制造业中的地位越来越重要，因为它能判断检测对象的优劣和质量的效果。

PCB虚焊检测使用X-RAY检测设备较为稳妥，X-RAY检测设备在检测虚焊的同时依旧可以检测其他PCB缺陷，例如PCB气泡、漏焊等一系列肉眼不可见的缺陷。

PCB电路板缺陷检测的设备推荐：

NG体育·(中国)股份有限公司生产的x-ray检测设备非常适合检测PCB焊点。它的X射线检查有高清图像，并有分析缺陷的功能（例如：开路，短路，焊锡丢失等）。还有足够的放大倍率，使生产商可以轻松查看详细的产品缺陷，以满足当前和将来的需求。