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电子技术的飞速发展,伴随着精细化产业的不断兴起,使封装小型化变得越来越普遍,这对封装技术的要求越来越严格,而且封装完成后如何测试产品的质量也成为一大难点,这就要求市场需要拿出更与时俱进的测试技术。就目前的SMT封装检测来看,XRAY检测技术是相对比较成熟的,如果更高精尖的那就是CT扫描了,这对测试成本也是相当昂贵。
过去由于技术落后,产业趋于大件,以肉眼可见即可判断产品有没有异常,但现在的市场消费者对产品要求高,没有更精细化的检测技术是行不通的。后来出现了放大镜、AOI光学检测,这些都一定程度上弥补了检测市场的空白,但对于肉眼不可见的位置,如被遮挡,AOI就显得有些力不从心。
随着科学技术的发展,XRAY射线检测设备应运而生,这种过去被用于医学检测的产品,随着改进加工就变成了工业检测设备,XRAY射线作为穿透检测,可以看到被遮挡的内部缺陷,比如封装后的芯片内部金线,电线内部的铜线有没有断等等,对SMT工艺改进具有非常重要的意义,像虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等,尤其是BGA、CSP等焊点隐藏元件检查,而且近几年x-ray检测设备有了较快的发展,已从过去的2D检测发展到3D检测,具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。这种检测方式在一定程度上能确保SMT工艺保持完整性,避免因为找错而拆板重测等造成产品损坏。
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