PCB（PrintedCircuitBoard），印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是最重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前基本上所有的电子产品上都要PCB载板，由于早期它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，而PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。

PCBA经过SMT上件后，锡球焊接如果存在气泡，会给产品后期使用体验大大折扣，特别是不稳定性，尤为引人注意。PCBA线路板在焊接过程中，BGA锡球容易或多或少的出现一些气泡，也称之为锡球洞，行业内对锡球气泡大小有明确的技术指标，以确保产品在后期使用过程中减少不稳定现象的发生概率。

过去行业内的具体标准如下：

一般消费电子产品BGA气泡直径不得大于60%或者面积不得大于36%；商业工业类电子产品BGA气泡直径不得大于42%或者面积不得大于20.25%；军工医疗板块要求更加严格，BGA气泡直径不得大于30%或者面积不大于9%；目前，行业内重新制定了新的BGA气泡标准，将非工业医疗领域的产品气泡焊接直径只要不超过25%或者面积低于20.25%即可。

PCBA焊接气泡体积需要通过相关的设备进行检测作业，如X-RAY检测设备，其强大的穿透力，可以穿透样品，直接检测产品内部结构，并且可以自动测算气泡面积大小，功能性强。