目前线路板越来越复杂，传统的ICT测试受到了极大限制。随着线路板的密度不断增大，ICT测试必须不断增加测试接点数，这会有两个弊端：一、将导致测试编程和针床夹具的成本呈指数倍上升。二、将导致ICT测试出错和重测次数的增多。对ICT构成挑战的还有不断减小的引脚距离。目前高引脚数的封装包括PGA、QFP、BGA等，它们的封装密度可达到每平方厘米有几百只引脚。这种引脚密度使测试探针难以[敏感词]，也无法增加专用测试焊盘。因此，ICT测试已不能满足俄日来线路板的测试要求，电子制造商们需要寻找新的测试手段。

自动光学检测系统AOI是近几年发展起来的以光学系统为主的检测系统，通常在回流前后使用。AOI可对焊接质量进行检验，还可对光板、焊膏印刷质量、贴片质量等进行检查。但AOI系统的缺点是不能检测电路错误，同时对不可见焊点及双面焊PCB的检测也无能为力。

X射线检测技术是现时测试球栅阵列（BGA,ball grid array）焊接质量和被遮挡的锡球的[敏感词]方法，它是早期查找过程缺陷的、非电气、非接触的技术，减少了过程工作。这个领域的进步包括通过失效数据和元件级的诊断。X射线检测技术自诞生以来发展NG体育，已由2D检验法发展到目前的3D检验法。3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到NG体育速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被清楚，故3D检测法可对线路板两面的焊点独立成像。3D检验法还可对那些不可见的焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检测。X射线检测技术对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%。

近年来由于IC产品小型化、工作频率越来越高等趋势，电路板测试的困难度也逐渐提升。针对主板测试，目前业界普遍利用X射线检测、AOI检测及ICT检测方式进行测试，其中以X射线检测能达到高频的要求，被业界视为测试技术的明日之星。