近几年，伴随着人工智能、及物联网等新一代信息技术的发展，全球半导体产业又迎来了一轮景气周期。为了解决需求及供给不匹配的矛盾，我国正在大力发展半导体产业，以期实现国产替代。自2014年大基金实施以来，我国半导体全产业链得到了快速发展，未来也将不断强化半导体产业地位。

随着技术发展，半导体芯片密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。另一方面，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求非常高，任何一次失败，对企业而言都是无法承受的。为此，在芯片设计及开发过程中，需要进行充分的验证和测试。除此之外，半导体制程工艺不断提升，需要面临大量的技术挑战，测试和验证也变得更加重要。

如何进行半导体测试？

半导体测试主要是检测半导体前道工艺和后道工艺。封裝加工工艺为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型外观检查 。前道查看晶圆表面上是不是存有影响良率的缺陷，确保将加工产线的良率控制在规定的水准之上。后道检测主要运用于晶圆加工之后、IC 封裝环节内，是一种电性、功能性的检测，用以检查芯片是不是满足性能要求。

半导体测试不论是前道还是后道都需要用到一种设备，，通过X射线的成像原理，准确的检测出缺陷，提升良品率等。

半导体在线X-ray检测设备HT100L

HT100L适用于封装工艺中的各种半导体封装缺陷的检测。配置有免维护的密封管型微焦点X射线管，使用寿命长，保养费用低；高分辨能力，最小可检测出2um的缺陷；尺寸的测量：可以进行2点的距离测量，线与线之间的角度，弧度的测量自动进行计算；LED封装气泡率的测定：界限值设定完之后，根据自动计算，可将合格与不合格的产品辨别出来；探测器旋转检测，即时从垂直方向不容易发现的缺陷部位 ，也可通过切斜透视检查出来；可根据客户的要求、标准定制产品。

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