如何由X-Ray來判断BGA？

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标准BGA:

1，图像1、2处联锡，原因分析：印刷锡膏处有问题，需检测印刷环节；
2，图像3，可见锡球周围有锯齿状，原因分析：上锡不够或者炉温回流时间短，
   这种大部分会出现虚焊现象；
3，图像4，锡膏部分不均匀，回流时间太短，这种大部分出虚焊现象。

1，图示1、 2少锡 ，大部分是印刷环节少印，有可能是植球；
2，图3、 4空洞，空洞目前IPC标准是空洞面积不能超过锡球面的25%。空洞形成的原因很多，
  特别是现在的无铅工艺基本都有空洞存在，造成空洞形成的根本原因大部分锡膏里的助焊剂熔点
  过高，无法及时挥发形成残留在里面。空洞面积太大会影响焊点的可靠性。


1，图1倾斜图像，此板有多处缺陷：连锡，少球，少锡等，此板应该是返修板；
2，图2多处出现空洞及偏流现象；
3，图3 、4焊锡没有完全熔融即冷焊。此种大部分是无铅工艺较多，应为无铅熔点较高，润湿性较差，
  回流炉比较难以控制回流时间或温度。


1，图1少锡球，图2少锡可能为虚焊。这种现象大部分是印刷时出的问题；
2，图3 、4为Flip chip,图形出现多次故障少球、连锡、多锡、空洞。图像应该是返修后的板子。
   图4出现多次连锡，原因跟图3差不多。

1，图1较图2处图像发白，明显少锡，可能印刷不均匀；
2，图3、 4引脚有点偏位，可能是贴装时没有对中；
3，图5位PLCC示处开路，没有引脚；
4，图6处多处有空洞，图7示处有偏流现象，有可能此处没有阻焊油。